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      硅-硅鍵合片

      硅-硅鍵合片

      • 分類:產品展示
      • 發布時間:2021-05-20 08:33:15
      • 訪問量:0
      概要:
      概要:
      詳情
      當外延層厚度大于50um,硅-硅鍵合片具有更好的成本優勢。
       
      對于高壓器件,例如MOSFET和IGBT來說,是可行的替代材料。
       
      良好的TEM和SRP測試結果,確保硅-硅鍵合片的質量。

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